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대만 반도체의 ICT 창립 60 주년

2019-01-09

대만 반도체의 ICT 창립 60 주년

대만의 반도체 산업은 세계를 선도하며 세계 반도체 산업 체인에서 "먼저 제조, 패키징 및 테스트 먼저, IC 설계는 두 번째"라는 확고한 산업상의 지위를 창출합니다. IC 산업의 창립 60 주년 인 2018 년에 IC 산업의 중추적 인 역할을하는 Taiwan Semiconductor는 올해 치열한 경쟁과 소송을 벌였으며 헤이 저 이후 화해와 협력을 통해 Meiguang Taichung Factory를 보기.

2018 년 10 월 26 일, Micron은 Taichung에 투자 한 첨단 패키징 및 테스트 설비에 투자했으며 3D IC (3D IC) 및 Mobile DRAM (Mobile Memory)을 포함한 고급 패키지를 주로 생산할 것입니다. Liang Mingcheng 대만 Micron의 백엔드 공장 부사장은 3DIC 기술 수준이 높으며 이전 TSV (실리콘 비아) 프로세스와 결합되어야한다고 말했다. TSV 공정은 Zhongke Park에있는 Micron의 Wafer 16 공장에서 제조되었으며 봉인 및 테스트를 위해 백엔드 패키징 및 테스트 시설로 보내졌습니다. Micron은이 백엔드 패키징 공장을 통해 DRAM 앞면과 뒷면을 원 스톱으로 생산하고 Micron의 Taichung 및 Taoyuan 공장의 현재 DRAM 제조를 수직적으로 통합합니다.

마이크론 수석 부사장 인 매니쉬 바 티아 (Manish Bhatia)는이 새로운 공장의 설립으로 인해 다른 제조업체와의 향후 협력은 변하지 않을 것이지만 메모리 패키징 및 테스트 공장의 전문 파운드리에 대해서는 마이크론의 생산량이 증가했으며 다른 업체들 포장 및 시험 공장의 주문량이 줄어들 수 있고 경쟁 관계가 분명합니다.

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